鑫成尔电子制作1-28层高频微波电路板，5.8g24gLED灯感应微波雷达板，高精密，特殊工艺，1-32层PCB高频板，难度板：盲孔板、混压板、铜板、 1—32层 1-3阶HDI其中高频板的板材有：F4B,Rogers, TACONIC ，ARLON,TP-2等。
应用电路板生产厂
RO3003, RO3035, RO3006, RO3010,RO3203, RO3210, RO3730 PTFE/陶瓷
RO4003C, RO4350B, RO4000 LoPro,RO4500系列, RO4730 碳氢化合物陶瓷基材
RO4450B /RO4450F HydrocarbonCeramic 碳氢化合物陶瓷半固化片
RT/duroid RT5870,RT5880玻璃纤维丝强化PTFE合成材料
RT/duroid RT5880LZ填充 PTFE 合成材料
RT/duroid RT6002,RT6202, RT6202PRPTFE 陶瓷材料
RT/duroid RT6006, andRT6010.2LM 陶瓷PTFE 合成材料
SYRON 7000 高性能线路板材料
TMM 3, 4, 6, 10, 10i and13i 碳氢化合物陶瓷材料
THETA 高速数字通讯线路板材料
ULTRALAM 2000强化玻璃布PTFE材料
ULTRALAM 3000 液晶聚合物
XT/duroid 8000 高性能线路板材料
一、主要技術指標
1 ． 大加工尺寸：单面板，双面板： 600mm * 500mm 多层板： 400mm *600mm
2 ． 加工板厚度： 0.2mm-6.0mm
3 ． 基材铜箔厚度： 18μ(1/ 2OZ ),35μ( 1OZ ),70μ( 2OZ )
4 ． 常用基材： FR-4、聚四氯乙烯、罗杰斯、泰康尼克、雅龙、
5．光铜、镀镍、镀金、噴锡；沉金，抗氧化、无铅喷锡、沉锡、沉银等。
二 ． 工艺能力：
（1 ） 钻孔：小孔径 0.075MM
（2 ） 孔金属化：小孔径 0.15mm ，板厚 / 孔径比 4 ： 1
（3 ） 导线宽度：小线宽：金板 0.10mm ，锡板 0.15mm
（4 ） 导线间距：小间距：金板 0.10mm ，锡板 0.15mm
（5 ） 镀金板：镍层厚度：〉或 =2.5μ 金层厚度： 0.05-0.1μm 或按客户要求
（6 ） 喷锡板：锡层厚度： > 或 =2.5-5μ
（7 ） 铣板：线到边小距离： 0.15mm 孔到边小距离： 0.15mm 小外形公差： ± 0.1mm
（8 ） 插座倒角：角度： 30 度、 45 度、 60 度 深度： 1 -3mm
三、交貨期
a) 樣板及小批量：3-5天. b) 大批量板交期：6-7天. c) 加急板24小时交货